اثر عیوب دوبعدی بر رفتار کششی و خزشی اتصالات چسبی تک لبه‌ی سرامیک – فلز

چسب‌‌های پلیمری به سبب ماهیت ویسکوالاستیک خود با گذر زمان و تحت یک بار ثابت دچار تغییر شکل خزشی می‌شوند. هدف از انجام این پژوهش بررسی تجربی اثر عیوب دوبعدی بر رفتار کششی و خزشی اتصالات چسبی تک‌لبه‌ی سرامیک-فلز با چسب آکوافلکس می‌باشد. ابتدا آزمایش کشش استاتیکی در سه دمای محیط، 40 و 60 درجه سانتی‌گراد برای اتصالات چسبی بدون عیب و دارای عیب در سرامیک و نیز عیوب در سرامیک و آلومینیوم صورت گرفته و سپس با اعمال نسبت‌های تنش به استحکام نهایی معادل 0/40 و 0/60، آزمایش خزش کششی انجام گرفته است. با افزایش نسبت تنش به استحکام نهایی از 0/40 به 0/60 در دمای محیط، جابجایی خزشی برای اتصال بدون عیب 36% ، برای اتصال دارای عیب در سرامیک 33% و برای اتصال دارای عیوب در سرامیک و آلومینیوم 40% افزایش پیدا می‌کنند. در دمای 40 و 60 درجه سانتی‌گراد این میزان افزایش به ترتیب برای اتصال بدون عیب 35% و 18%، برای اتصال دارای عیب در سرامیک 54% و 5% و برای اتصال دارای عیوب در سرامیک و آلومینیوم 39%و 42% می‌باشد. همچنین با افزایش دما از دمای محیط به 60 درجه سانتی‌گراد، نیروی شکست برای سه نوع اتصال به ترتیب 46%، 25% و 80% درصد کاهش می‌یابد.

investigating the effect of 2-d defects on tensile and creep behavior of single-lap ceramic-metal adhesive joints

constant loading causes creep deformation in polymer-based adhesivesdue to their visco-elastic nature. the aim of this study was investigatingthe effect of 2-d defects on tensile and creep behavior of single-lapceramic-metal joints (sljs) manufactured with adhesive aqua-flex. statictensile test was performed at three ambient temperatures, 40°c and 60°cfor flawless and defected adhesive joints in ceramics as well as defects inceramics and aluminum, and then by applying final stress-to-strengthratios equal to 0.40 and 0.60, tensile creep test has been also performed.by increasing the final stress-to-strength ratio from 0.40 to 0.60 atambient temperature, the creep displacement for flawless connection is36%, this amount increases to 33% for defected ceramics and to 40% forceramics with more defections. at 40°c and 60°c, respectively, thisincrease is 35% and 18% for defected connection, 54% and 5% fordefected connection in ceramic and 39% and 42% for connection withdefected connection in ceramic and aluminum. also, as the temperatureincreases from ambient temperature to 60°c, the breaking force for thethree types of connections is reduced by 46%, 25% and 80%.