کمینه سازی تنش تورق در اتصال چسبی تک‌لبه با استفاده از الگوریتم زنبورعسل

در پژوهش حاضر، اتصالات چسبی تک‌لبه به‌منظور کاهش میزان تورق مورد مطالعه قرار گرفته اند. توزیع تنش‌های عمودی و برشی به‌وجود آمده در این اتصال، با استفاده از معادلات الاستیسیته دو بعدی، روابط تنشکرنش و کرنشجابه‌جایی به‌دست آمده است. کمینه سازی تنش تورق، با استفاده از الگوریتم زنبورعسل انجام شده و متغیرهای فرآیند شامل ضخامت لایه‌های چسب شونده و لایه چسب می‌باشند. اتصال کامپوزیتی تحت بار کششی بوده و لایه‌های چسب شونده و چسبی به‌صورت همسان‌گرد و در ناحیه الاستیک خطی در نظر گرفته شدند. نتایج تحقیق بیان کننده آن بود که با نسبت بهینه ضخامتی 2.54، می‌توان تنش تورق را تا حدود 36% کاهش داد. با افزایش نسبت مدول یانگ و در نتیجه نامتقارن‌تر شدن اتصال چسبی، بیشینه مقدار تنش تورق کاهش می‌یابد. همچنین، افزایش مدول یانگ چسب شونده زیرین، منجر به بر هم خوردن توزیع تنش در سطح تماس چسب‌شونده نرم تر (لایه بالایی) با چسب شده و این در حالی است که توزیع تنش در سطح دیگر چسب، تقریبا بدون تغییر باقی می ماند.

Minimization of Peeling Stress in an Adhesively Singlelap Joint Using the Bees Algorithm

In the present research work, the reduction of peel stress in the adhesively bonded singlelap joints has been studied. The distributions of normal and shear stresses generated in the adhesive joint were obtained using the twodimensional elasticity theory, as well as the stressstrain and straindisplacement relationships. Minimization of the peel stress was performed using the bees algorithm, during which the process variables included the adhesive and adherends thicknesses.  The composite joint was loaded by a tensile force while the adherends and adhesive layers were considered to behave as isotropic materials with linear elastic properties. The results showed that based on an optimum thickness ratio of 2.54, the magnitude of the peel stress can be reduced by 36%. As Young’s moduli ratio, and consequently, the asymmetric adhesion bonding increased, the maximum amount of peeling stress decreased. Also, the increase in Young’s modulus of the bottom layer led to the disruption of stress distribution at the interface of the softer adherend (top layer) and the adhesive layer, while this effect was almost absent at the other interface.