>
Fa   |   Ar   |   En
   بررسی ویژگی‌های خمیر و خصوصیات کیک اسفنجی حاوی ایزوله پروتئینی سویا و صمغ دانه ریحان  
   
نویسنده صالحی فخرالدین ,امین اخلاص سمیرا ,سوری فاطمه
منبع علوم و صنايع غذايي ايران - 1397 - دوره : 15 - شماره : 80 - صفحه:257 -266
چکیده    در این مطالعه ابتدا خمیر کیک اسفنجی حاوی درصدهای مختلف پودر ایزوله پروتئینی سویا (10، 20 و 30 درصد) و صمغ دانه ریحان (0.25 و 0.5 درصد) تهیه و رفتار جریانی آن ها بررسی شد. گرانروی خمیر با استفاده از ویسکومتر چرخشی بروکفیلد (dv2t, usa)، خصوصیات فیزیکوشیمیایی (وزن، رطوبت، حجم و دانسیته) به روش های استاندارد، رنگ مغز کیک به روش پردازش تصویر و ارزیابی حسی به روش هدونیک 9 نقطه ای، اندازه گیری شدند. با افزایش درصد پودر ایزوله پروتئینی سویا و صمغ دانه ریحان در فرمولاسیون کیک اسفنجی، گرانروی خمیر افزایش یافت. خمیر کیک های اسفنجی جزء سیال های غیر نیوتنی و از نوع وابسته به برش (سودوپلاستیک) و وابسته به زمان (تیکسوتروپیک) بودند. با افزایش درصد پودر ایزوله پروتئینی سویا از 10 به 30 درصد، گرانروی خمیر کیک اسفنجی در سرعت برشی برابر s120 از 43.4 تا 70.8 پاسکال ثانیه افزایش یافت (p<0.05). مقادیر رطوبت و وزن بعد از پخت کیک ها با افزایش درصد پودر ایزوله پروتئینی سویا و صمغ ریحان افزایش یافتند (p<0.05). با افزودن صمغ ریحان روشنایی کیک ها به دلیل افزایش حجم، افزایش یافت. با افزایش درصد پودر ایزوله پروتئینی سویا به فرمولاسیون کیک، روشنایی کیک ها کاهش یافت اما پارامترهای قرمزی (*a) و زردی (*b) نمونه ها افزایش یافتند. شاخص های l*، a* و b * برای نمونه حاوی 30 درصد پودر ایزوله پروتئینی سویا و 0.5 درصد صمغ دانه ریحان به ترتیب برابر 75.52، 1.79 و 26.90 به دست آمد. کیک اسفنجی حاوی 20 درصد پودر ایزوله پروتئینی سویا و 0.5 درصد صمغ ریحان بالاترین امتیاز را از نظر پذیرش کلی داشت.
کلیدواژه پردازش تصویر، رفتار جریانی، کیک فراسودمند، سویا، هیدروکلوئید
آدرس دانشگاه بوعلی سینا, گروه علوم و صنایع غذایی, ایران, دانشگاه بوعلی سینا, گروه علوم و صنایع غذایی, ایران, دانشگاه بوعلی سینا, گروه علوم و صنایع غذایی, ایران
 
   Study the functional and antimicrobial properties of alyssum homalocarpum bionanocomposites and nano zinc oxide  
   
Authors Salehi Fakhreddin
  
 
 

Copyright 2023
Islamic World Science Citation Center
All Rights Reserved