|
|
ایجاد پوشش آنتی باکتریال بر سطح پلی پروپیلن برای کاربرد در بسته بندی فعال با استفاده ازپلاسمای تخلیه سد دی الکتریک
|
|
|
|
|
نویسنده
|
پاشابیکی زاده عسل ,سیاهپوش وحید
|
منبع
|
يازدهمين كنفرانس ملي مهندسي و فيزيك پلاسماي ايران - 1403 - دوره : 11 - یازدهمین کنفرانس ملی مهندسی و فیزیک پلاسمای ایران - کد همایش: 03240-75927 - صفحه:0 -0
|
چکیده
|
پلی پروپیلن، یک پلیمر حساس به دما است که امکان استریل آن با استفاده از حرارت وجود ندارد. از طرفی، به علت پایین بودن انرژیسطحی، پوششهای آنتیباکتریال بر روی آن به خوبی تثبیت نمیش وند. با استفاده از پلاسمای سرد می توان خواص فیزیکی و شیمیاییسطح پلیمر ها را تغییر داد و از این طریق به تثبیت پوشش های آنتی باکتریال بر روی آنها کمک کرد. در این پژوهش ابتدا سطح پلی پروپیلنبا استفاده از پلاسمای تخلیه سد دی الکتریک گاز آرگون در فشار اتمسفر، فعال شد. سپس یک لایه آنتی باکتریال کیتوسان به روش غوطهوری بر روی سطح لایه نشانی و تثبیت شد. برای بررسی اثر پلاسما بر میزان آبدوستی و تغییرات توپوگرافی سطح، قبل از لایه نشانی بهترتیب تست اندازه گیری زاویه تماس قطره و تصاویر afm مورد استفاده قرار گرف ت. برای ارزیابی تاثیر پلاسما بر میزان پیوند میان پلیپروپیلن و کیتوسان از آنالیز ft-ir نمونه ها بعد از لایه نشانی استفاده شد. نتایج نشان می دهند که روی سطح نمونه های پلاسمادهیشده پوشش کیتوسان به خوبی تثبیت شده و در کاربرد به عنوان بسته بندی آنتی باکتریال عملکرد موفقی داشته اند.
|
کلیدواژه
|
پوشش انتی باکتریال، پلی پروپیلن ، پلاسمای تخلیه سد دی الکتریک
|
آدرس
|
, iran, , iran
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Authors
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|