>
Fa   |   Ar   |   En
   بررسی رفتار خمیری میکروپایل ها در بهسازی خاک  
   
نویسنده رادقی مهرجو مهدی
منبع پنجمين كنفرانس ملي مهندسي ژئوتكنيك ايران و دومين كنفرانس بين المللي مهندسي زلزله و ژئوتكنيك لرزه اي - 1401 - دوره : 5 - پنجمین کنفرانس ملی مهندسی ژئوتکنیک ایران و دومین کنفرانس بین المللی مهندسی زلزله و ژئوتکنیک لرزه ای - کد همایش: 01220-77240 - صفحه:0 -0
چکیده    این پژوهش شامل ارزیابی و تحلیل رفتار خمیری میکروپایل ها در بهسازی خاک است. مدل سازی عددی با استفاده از برنامه اجزاء محدود plaxis انجام شده است. تحلیل برای بارگذاری هارمونیک انجام شده است. رفتار خاک به صورت موهر کولمب با قانون جریان ناپیوسته است. المان های تیر برای مدل کردن میکروپایل ها به کار رفته اند. مرزهای جانبی در فاصله زیادی از میکروپایل ها تعریف شده اند تا اثر مرزها به حداقل کاهش یابد. شرایط مرزی در طرفین توده خاک تعیین شده اند تا بازتاب امواج در این مرزها به حداقل کاهش یابد. لذا رفتار خمیری خاک، انتقال انرژی روسازه را کاهش می دهد و می تواند تاثیر بسزایی بر روی پاسخ لرزه ای خاک میکروپایل ها سازه داشته باشد.
کلیدواژه رفتار خمیری، میکروپایل ها، بهسازی خاک، plaxis
آدرس , iran
پست الکترونیکی mehdi_radeghi@yahoo.com
 
     
   
Authors
  
 
 

Copyright 2023
Islamic World Science Citation Center
All Rights Reserved