بررسی اثر پلاسمای سد دی الکتریک بر خواص سطحی لایه های نازک پلی لاکتیک تهیه شده به روش لایه نشانی محلول پلی لاکتیک اسید/کلروفرم

پلی لاکتیک اسید یک پلیمر زیست تخریب پذیر است و کاربردهای فراوانی در صنایع گوناگون به خصوص در صنعت بسته بندی مواد غذایی دارد. روش رایج برای لایه نشانی پلی لاکتیک اسید، روش ذوب و پرس کردن است که برای زیر لایه های حساس به گرما مناسب نیست. در این مقاله برای لایه نشانی فیلم های پلی لاکتیک اسید از محلول پلی لاکتیک اسید/کلروفرم با سه غلظت 5، 10، 15 درصد جرمی تهیه و از سیستم پلاسمای تخلیه سد دی الکتریک با گاز هوا در فشار اتمسفری، برای اصلاح سطوح استفاده شد. نمونه های اصلاح شده و شاهد توسط آزمون آبدوستی( اندازهگیری زاویه تماس قطره آب)، تصویر برداری afm و طیف سنجی ft-ir مورد بررسی قرار گرفتند. نتایج نشان میدهند که این روش می تواند برای لایه نشانی پلی لاکتیک اسید روی زیرلایه های حساس به گرما مناسب باشد و با توجه به شواهد به دست آمده از آنالیزها، فیلم های پلی لاکتیک اسید تهیه شده با غلظت کمتر محلول، خواص سطحی بهتری از لحاظ افزایش میزان آبدوستی تحت تیمار با پلاسما را نشان میدهد.