الکترولس مس بورد های الکترونیکی با مقاطع هندسی کوچک

هدف از انجام این پژوهش، پوشش دهی مقاطع هندسی کوچک مانند سوراخ های بوردهای الکترونیکی (pcb) با ابعاد کوچک به روش الکترولس می باشد. دلیل انتخاب این روش و عدم استفاده از روش پوشش دهی الکتریکی، نارسایی سطح و عدم امکان برقراری جریان الکتریکی در سطح مورد نظر می باشد. اعمال پوشش در مقاطع هندسی کوچک، به دلایل متعدد از جمله تصاعد گاز هیدروژن و عدم قابلیت حساس سازی و پوشش دهی مناسب، همواره دارای چالش بوده است. برقراری پارامترهای موثر جهت اعمال پوشش در مقیاس صنعتی نیز از اهمیت ویژه ای برخوردار است. در این پژوهش، مس با موفقیت در دماهای 25 درجه سانتی گراد بر سطوح دیواره سوراخ ها رسوب کرده و جریان الکتریکی نیز برقرار شد. رسانایی الکتریکی توسط اهم سنج دیجیتال بررسی شد. ضخامت و یکنواختی پوشش، توسط تصاویر میکروسکوپ نوری مطالعه شده است. چسبندگی سطح نیز بعد از لحیم اندود کردن سطوح و سپس مکش لحیم از سطح بررسی شد.

cu electroless plating of small geometric sections in printed circuit boards

the purpose of this research is to cover small geometric sections such as holes in electronic boards (pcb) with small dimensions by electroless method. the reason for choosing this method and not using the electric coating method is the failure of the surface and the impossibility of establishing an electric current on the desired surface. applying coating in small geometric sections has always been a challenge for many reasons, including the emission of hydrogen gas and the lack of proper sensitization and coating. establishing effective parameters for applying coating on an industrial scale is also of particular importance. in this research, copper was successfully deposited on the surfaces of the walls of the holes at a temperature of 25 degrees celsius and an electric current was established. electrical conductivity was checked by digital ohmmeter. the thickness and uniformity of the coating has been studied by optical microscope images. the adhesion of the surface was also checked after soldering the surfaces and then sucking the solder from the surface.