|
|
|
|
ارزیابی اتصال غیرهمجنس az91/al6063 توسط فرآیند tlp
|
|
|
|
|
|
|
|
نویسنده
|
رضوی مهدی ,مصلایی‌پور مسعود ,نادری محمدامین
|
|
منبع
|
دوازدهمين كنفرانس بين المللي مهندسي مواد و متالورژي - 1402 - دوره : 12 - دوازدهمین کنفرانس بین المللی مهندسی مواد و متالورژی - کد همایش: 02231-28453 - صفحه:0 -0
|
|
چکیده
|
در این پژوهش اتصال‌دهی غیرهمجنس al6063/az91 توسط فرآیند فاز مایع نافذ گذرا (tlp) و با استفاده از لایه واسط دوتایی cu-zn22al انجام شد. بررسی‌های ریزساختاری حاکی از ترشوندگی کامل سطوح اتصال توسط فاز مذاب تشکیل شده در موضع اتصال و انحلال بخش‌هایی از فلزپایه در موضع اتصال بود. انجماد همدمای فاز مذاب بعد از 180min نگهداری در دمای 450⁰c±10 تکمیل نشد و انجماد غیرهمدمای فاز مذاب موجب تشکیل ترکیبات بین فلزی از قبیل al2cu، mgzn2 و al2cumg و alznxmgycuz در موضع مرکزی اتصال و افزایش سختی این ناحیه تا 250hv±15 گردید.
|
|
کلیدواژه
|
tlp ،al6063 ،az91، اتصال‌دهی
|
|
آدرس
|
, iran, , iran, , iran
|
|
پست الکترونیکی
|
mohammadamin.ndr@gmail.com
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
evaluation of tlp bonded az91/al6063
|
|
|
|
|
Authors
|
|
|
Abstract
|
in this research, dissimilar al6063/az91 bonding was carried out by using transient liquid phase (tlp) and cu-zn22al bi-interlayer. the microstructural investigations indicated uniform wetting of faying surfaces by the liquid phase in the bonding zone and dissolution of base-metal surface in the bonding area. the isothermal solidification of liquid phase was not completed after 180 min holding at 450 ± 10 °c. therefore, non-isothermal solidification of retain liquid caused formation of intermetallic compounds such as al2cu, mgzn2, al2cumg, and alznxmgycuz in the central line of the bonding zone and increasing the hardness of this area up to 250±15 hv.
|
|
Keywords
|
tlp ,al6063 ,az91 ,bonding.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|