بررسی خنک‌کاری اجزای داخل محفظه رایانه با شبیه‌سازی عددی جریان هوای داخل آن

در این مقاله، تحلیل جریان سیال هوای داخل یک محفظه رایانه رومیزی با شبیه‌سازی دینامیک سیالات محاسباتی انجام شده است.هدف بررسی فرایند خنک‌کاری واحد پردازش مرکزی (cpu)با توان‌های حرارتی 80 و 130 وات است.جریان هوای داخل محفظه رایانه که از مدل microatxانتخاب شده است از اجزای اصلی تولید کننده گرما مانند cpu،هارد دیسک درایو،سی دی درایو،فلاپی درایو،مموری کارت و پاور ساپلای یونیت تشکیل شده است؛با توجه به میزان توان حرارتی تولیدی cpu با توان‌های 80 و 130 وات،از دو هندسه متفاوت برای گرماگیر(heat sink)مستقیم و شعاعی استفاده شده است. ابتدا استقلال از شبکه محاسباتی و اعتبارسنجی حل انجام شد و پس از اطمینان از درستی حل عددی نتایج حل تحلیل شد. نتایج شبیه‌سازی نشان داد: تغییرات دمای پردازنده و سایر اجزاء نسبت خطی با افزایش توان حرارتی پردازنده (cpu) دارد. همچنین دمای هوای محیط تاثیر بسزایی در بیشینه دمای پردازنده دارد.