مدلسازی اثر خصوصیات چسب بر عملکرد الکترومکانیکی کامپوزیت پیزوسرامیک‌های چندلایه

سرامیک‌های پیزوالکتریک،‌کی از پرکاربردترین مواد در مبدل‌های اولتراسونیک، سنسورها و تجهیزات الکترومکانیکی هستند. کاربرد کامپوزیت‌های چندلایه پیزوسرامیک‌، که از اتصال چندین قطعه سرامیک پیزوالکتریک به‌کدیگر حاصل می‌شوند و از پرکاربردترین موادمرکب در کاربردهای الکترومکانیک هستند، بشدت در دهه اخیر در حال توسعه است. با توجه به خواص بهبودیافته کامپوزیت‌های پیزوسرامیک چندلایه، استفاده از آن‌ها نسبت به سرامیک‌های پیزوالکتریک تک‌لایه، با اقبال بیشتری در کاربردهای مختلف روبرو شده‌است. ازین‌رو بررسی خواص و عملکرد این مواد مرکب، بسیار حائز اهمت می‌باشد. چسب‌ا اتصال دهنده‌ در ساختار کامپوزیت‌های چندلایه، نقش مهمی را در انتقال نیروهای مکانیکی و الکتریکی، ایفا می‌کند؛ ازین رو مدلسازی و شبیه‌سازی عملکرد آن‌ها، کمک موثری به طراحی بهینه و هدفمند این‌گونه ساختارها می‌کند. در این پژوهش ابتدا به مدلسازی ریاضی رفتار کامپوزیت سرامیک‌های پیزوالکتریک می‌پردازیم و سپس با انتخاب چند گونه چسب تجاری مرسوم و شبیه‌سازی رفتار آن‌ها، به بررسی اثر خصوصیات چسب بر عملکرد الکترومکانیکی کامپوزیت پیزوسرامیک‌های چندلایه، خواهیم پرداخت.