مروری بر روش‌های نوین درکنترل دمای تجهیزات گرمازا با استفاده از نانو کامپوزیت‌های تغییرفازدهنده

کنترل حرارتی قطعات الکترونیکی با استفاده از مواد تغییر فاز دهنده (pcm) در سینک‌های حرارتی (hss) روشی کارآمد است که توجه بسیاری از محققان را به خود جلب کرده است. با این ‌حال، به دلیل هدایت حرارتی ضعیف، استفاده از این مواد برای خنک کردن قطعات الکترونیکی محدود است. برای غلبه بر این ضعف، از تقویت‌کننده‌های هدایت حرارتی (tces) استفاده می‌شود. هدف از این پژوهش، بررسی tce های مختلف است که بر روی سینک‌های حرارتی مبتنی بر pcm اعمال می‌شود و شامل تحقیقات اخیر در مورد کارهای تجربی و عددی با تاکید بر تجزیه و تحلیل تاثیر استفاده از tceهایی مانند پره ها، فوم‌ها و نانوذرات برای بهبود عملکرد حرارتی سینک‌های حرارتی مبتنی بر pcm است. با توجه به پژوهش های قبلی، مطالعات کمی بر روی سینک حرارتی مبتنی بر pcm تحت شرایط متناوب انجام شده است. علاوه بر این، در مورد سینک های حرارتی هیبریدی که خنک‌کنندگی حرارتی بالایی نسبت به سینک های حرارتی معمولی نشان می‌دهند، مطالعات عددی وجود ندارد. علاوه بر این، به نظر می‌رسد که قابلیت‌های جالب انتقال حرارت نانوذرات، به‌عنوان راه‌حل‌های غیرفعال برای مدیریت حرارتی الکترونیکی ترجیح داده می‌شوند.

new methods of controlling the temperature of exothermic equipment using phase change nanocomposites

the use of phase change materials (pcms) in heat sinks (hss) is an effective method that has garnered significant attention from researchers. however، due to their low thermal conductivity، the application of these materials for cooling digital components is limited. to address this limitation، thermal conductivity enhancers (tces) are employed. the purpose of this study is to investigate various tces applied to pcm-based heat sinks. it includes recent experimental and numerical research، with an emphasis on analyzing the effects of tces such as fins، foams، and nanoparticles on improving the thermal performance of pcm-based heat sinks. according to previous studies، limited research has been conducted on pcm-based heat sinks under alternating conditions. additionally، no numerical studies currently exist on hybrid heat sinks that demonstrate superior thermal cooling compared to conventional heat sinks. furthermore، the remarkable heat transfer capabilities of nanoparticles suggest they are promising as passive solutions for electronic thermal management