مروری بر شناسایی غیرمخرب عیوب در مواد مرکب پایه پلیمری تقویت شده با الیاف

محدودیت‌هایی نظیر عدم قابلیت بازرسی کامپوزیت‌ها در روش‌های معمول و سنتی آزمون غیرمخرب، سبب توسعه روش‌های نوینی چون روش حرارت نگاری و برشنگاری دیجیتالی در سالیان اخیر گشته که امکان بازرسی عیوب را بدون تماس با نمونه کامپوزیتی و بصورت تمام میدانی را میسر می‌سازد. در این مقاله روش‌های نوین به همراه روش های سنتی بدست آمده از مطالعات پیشین مورد بررسی قرار گرفته و به ویژگی اساسی روش‌های نوین در اندازه گیری غیر تماسی عیوب بصورت مشتق جابجایی خارج صفحه‌ای (کرنش) و گرادیان دمایی اشاره شده است. نتایج نشان دهنده این است که در روش برشنگاری شرایط و میزان بارگذاری، نوع عیب، اندازه برش و جنس ماده مورد بازرسی در تخمین اندازه و عمق عیب تاثیر دارند. همچنین در روش حرارت نگاری اختلاف فاز بین نواحی سالم و معیوب با افزایش فرکانس تحریک حرارتی تا حد معینی افزایش می‌یابد و از این آنالیز جهت تعیین بهینه فرکانس برای شناسایی عیوب استفاده می‌شود. از اختلاف فاز امواج می‌توان برای تعیین عمق عیوب استفاده نمود. علاوه بر این، بدلیل ماهیت غیر تماسی و غیر مستقیم روش‌های مذکور، اندازه گیری عیوب، تعیین صحیح نوع، اندازه، عمق و موقعیت عیوب همواره با درصدی خطا همراه بوده است. در نتیجه استفاده از روش سریع و موثر حرارت نگاری مادون قرمز در تعیین نتایج آزمون شکست نمونه‌ها و روش ترموگرافی سونیک جهت ارزیابی شبه کمی عیوب ناشی از ضربه و تلفیق دو روش حرارت نگاری مادون قرمز و برشنگاری جهت بازرسی جامع قطعات کامپوزیتی به جای روش های سنتی چون تست فراصوتی پیشنهاد شده است.