رابطه‌ انسجام خانواده، حمایت تحصیلی و تاب‌آوری تحصیلی با پیوند با مدرسهو مولفه‌های آن

: پیوند با مدرسه به ارتباطات دانش آموز با مدرسه و دیگر جنبه های زندگی اشاره دارد. این سازه، بازنمایی از حس دلبستگی و تعهد دانش آموز نسبت به مدرسه است و در برگیرنده تجربه های دانش آموز از مورد توجه قرار گرفتن در مدرسه و داشتن حس نزدیکی به کارکنان و محیط مدرسه است. هدف پژوهش حاضر بررسی رابطه انسجام خانواده، حمایت تحصیلی و تاب آوری تحصیلی با پیوند با مدرسه و مولفه های آن (تعهد، توان، تعلق و باور به قواعد) بود. جامعه آماری این پژوهش کلیه دانش آموزان پایه یازدهم متوسطه شهرستان دزفول در سال تحصیلی 13951394 بود. از این جامعه، تعداد 350 نفر به عنوان نمونه آماری انتخاب شدند. برای سنجش متغیرهای پژوهش از مقیاس انسجام خانواده (sfc) مقیاس حمایت تحصیلی(ses) ، پرسشنامه تاب آوری تحصیلی) (arl و مقیاس پیوند با مدرسه (scs) استفاده شد. نتایج نشان داد که بین ترکیب خطی انسجام خانواده، مولفه های حمایت تحصیلی (حمایت از سوی همسالان، پدر، مادر و معلم) و مولفه های تاب آوری تحصیلی (جهت گیری آینده، مهارت های ارتباطی و مسئله محوری/مثبت نگری) با مولفه های پیوند با مدرسه (تعهد، توان، تعلق و باور به قواعد) رابطه مثبت معنا داری وجود دارد و مجموعه متغیرهای پیش بین قابلیت پیش بینی متغیرهای ملاک در این پژوهش را دارند. همچنین، نتایج حاصل از تحلیل رگرسیون گام به گام نشان داد که از میان متغیرهای پیش بین به ترتیب، حمایت تحصیلی، تاب آوری تحصیلی و انسجام خانواده، پیش بین های قوی برای پیوند با مدرسه هستند.

The relationship between family coherence, educational support and academic resilience and school- bonding and its components

: School bonding (school connectedness) refers to a communication between the student and other aspects of his life. This construct represents a student's sense of attachment and commitment to school, his experience of being attended at school and having a sense of closeness to staff and school setting. The purpose of the present study was to investigate the relation of family coherence, educational support and academic resilience to schoolbonding and its components (commitment, empowerment, attachment and believing in rules). The statistical population was all 11th grade students studying in Dezful in the academic year 20152016 of which350 were selected as a sample. To measure the variables, the Scale of Family Coherence (SFC), Sanders and Planck's Scale of Educational Support (SES), Samuels's Academic Resilience Inventory (ARI) and Brown Evans's Scale of Bonding to School (SCS) were used. Results showed a significantly positive relation between family coherence, the components of academic support (support by peers, parents and teachers) and those of educational resilience (orientation toward future, communication skills and problemoriented/ positive thinking) and components of bonding to school (commitment, empowerment, attachment and believing in rules). A set of predicator variables are able to predict the criterion variables for this study. Also, the results of the stepwise regression correlation indicated that educational support, academic resilience and family coherence are respectively significant predicators for a bonding to school.