|
|
|
|
تاثیر دما بر ریزساختار و لایه واکنشی فصل مشترک zr/ti در اتصال نفوذی zr702 به فولاد a516
|
|
|
|
|
|
|
|
نویسنده
|
پورجعفر علی ,دهملایی رضا ,علوی زارع رضا ,رنجبر خلیل ,توکلی شوشتری محمد رضا
|
|
منبع
|
نشريه علوم و فناوري جوشكاري ايران - 1401 - دوره : 8 - شماره : 2 - صفحه:13 -21
|
|
چکیده
|
در این پژوهش تاثیر دما بر ریزساختار و لایه واکنشی در فصل مشترک لایه میانی ti و فلز پایه مربوط به اتصال نفوذی آلیاژ زیرکونیوم 702 به فولاد کم‌آلیاژ a516 بررسی شد. اتصال با استفاده از تکنیک اتصال نفوذی پلاسمای جرقه‌زن در دماهای 900، 950 و 1000 درجه سانتی‌گراد و مدت زمان 30 دقیقه انجام گردید. به منظور بررسی ریزساختار فصل مشترک اتصال از میکروسکوپ نوری و الکترونی روبشی گسیل میدانی (fesem) مجهز به آنالیز eds استفاده شد. بررسی‌های میکروسکوپی نشان داد که در همه دماها با وجود نفوذ متقابل اتم‌ها و تشکیل لایه واکنشی مناسب بین لایه میانی تیتانیوم و فلزپایه زیرکونیوم، هیچ‌گونه فاز بین‌فلزی، ترک، حفره و ناپیوستگی در فصل مشترک آن‌ها تشکیل نگردیده است. در فصل‌مشترک اتصال سه فاز محلول جامد (a+b)(zr,ti) وb(ti,zr) وa(ti,zr) شناسایی شدند. مشخص گردید که با افزایش دمای اتصال، فازها و ترکیبات جدید در فصل مشترک تشکیل نگردیده ولی ضخامت لایه واکنشی افزایش یافته است. اندازه‌گیری ضخامت لایه واکنشی نشان داد که بیشترین میزان نفوذ معادل 84 میکرون در دمای oc1000 و کمترین میزان نفوذ معادل 64 میکرون در دمای oc900 صورت گرفته است.
|
|
کلیدواژه
|
اتصال نفوذی، لایه میانی، فصل‌مشترک نفوذ، لایه واکنشی zr702، تکنیک spdb
|
|
آدرس
|
دانشگاه شهید چمران اهواز, دانشکده مهندسی, گروه مهندسی مواد, ایران, دانشگاه شهید چمران اهواز, دانشکده مهندسی، مرکز تحقیقات فولاد، شرکت فولاد اکسین خوزستان, گروه مهندسی مواد, ایران, دانشگاه شهید چمران اهواز, دانشکده مهندسی, گروه مهندسی مواد, ایران, دانشگاه شهید چمران اهواز, دانشکده مهندسی, گروه مهندسی مواد, ایران, دانشگاه شهید چمران اهواز, دانشکده مهندسی, گروه مهندسی مواد, ایران
|
|
پست الکترونیکی
|
m_tavakoli@scu.ac.ir
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
effect of diffusion bonding temperature on microstructure properties of zr/ti interlayer in the diffusion bonded joints of zr702 to a516 steel
|
|
|
|
|
Authors
|
pourjafar a. ,dehmolaei r. ,alavi zaree r. ,ranjbar kh. ,tavakoli shoushtari m.
|
|
Abstract
|
in this study, the effect of temperature on the microstructure and reactive layer at the interface between the ti interlayer and the base metal related to the diffusion bonding of zr702 to a516 low alloy steel was investigated. the joining was done using the spark plasma sintering technique at temperatures of 900, 950 and 1000°c for 30 minutes. field emission scanning electron microscope (fesem) equipped with eds analysis was used to investigate the microstructure of the interfaces in various joints. investigations showed that at all temperatures, with the diffusion of atoms and the formation of a reactive layer between the ti interlayer and zr702, no intermetallic phases, cracks, porosity and discontinuities were formed at their interfaces. . it was found that increasing the bonding temperature did not cause the formation of new phases and compounds in the interface and only increased the thickness of the reaction layer. the measurement of the thickness of the reactive layer showed that the maximum and minimum amounts of diffusion were 84 microns at 1000 °c and 64 microns at 900 °c respectively
|
|
Keywords
|
diffusion bonding ,interlayer ,diffusion interface ,reaction layer ,zr702 ,spdb technique ,zr702
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|