|
|
|
|
تاثیر دمای اتصال بر ریزساختار و رفتار خوردگی الکتروشیمیایی اتصال tlp فولاد زنگ نزن آستنیتی 304l
|
|
|
|
|
|
|
|
نویسنده
|
بینش بهزاد ,میرزایی سیما ,تقی اهری امین
|
|
منبع
|
نشريه علوم و فناوري جوشكاري ايران - 1400 - دوره : 7 - شماره : 2 - صفحه:73 -87
|
|
چکیده
|
اتصال فاز مایع گذرای فولاد زنگ نزن آستنیتی aisi 304l با استفاده از لایه میانی آمورف bni2 انجام شد. ریزساختار اتصال با میکروسکوپ نوری (om) و میکروسکوپ الکترونی روبشی (sem) مجهز به سیستم آنالیز تفکیک انرژی (eds) بررسی شد. تاثیر دمای اتصال (1110-1030 درجه سانتیگراد) بر ریزساختار و خواص خوردگی نمونه های اتصال یافته مورد مطالعه قرار گرفت. مقاومت به خوردگی الکتروشیمیایی نمونه های اتصال در محلول 3.5% nacl ارزیابی شد. مکانیزم تشکیل ریزساختار و توالی انجماد در ناحیه اتصال مورد بحث قرار گرفت. در ناحیه مرکزی اتصال بورایدهای غنی از نیکل و کروم، ترکیب nisib و ذرات ریز ni3si در زمینه گاما-نیکل شناسایی شدند. بررسی های ریزساختاری نشان داد که توالی انجماد این فازها به صورت + γ ← γ + l ← lوراید نیکل + بوراید کروم + γ ← lبوراید نیکل + بوراید کروم + ترکیبni-si-b می باشد. بالاترین میزان مقاومت به خوردگی در نمونه اتصال در دمای 1070 درجه سانتیگراد به مدت 30 دقیقه مشاهده شد که قابل قیاس با فولاد زنگ نزن آستنیتی 304 اولیه است. این امر به ریزساختار ناحیه اتصال شامل مقدار ناچیزی ترکیبات یوتکتیک در ناحیه انجماد غیرهمدما نسبت داده می شود.
|
|
کلیدواژه
|
اتصال فاز مایع گذرا، فولاد زنگ نزن آستنیتی aisi 304l، انجماد همدما، ریزساختار، مقاومت به خوردگی
|
|
آدرس
|
دانشگاه بناب, دانشکده مهندسی مواد, ایران, جهاد دانشگاهی صنعتی شریف, پژوهشکده توسعه تکنولوژی, گروه پژوهشی متالورژی, ایران, دانشگاه صنعتی سهند, دانشکده مهندسی مواد, ایران
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Effect of bonding temperature on the microstructure and electrochemical corrosion behavior of TLP bonded AISI 304L stainless steel
|
|
|
|
|
Authors
|
Binesh Behzad ,Mirzaei Sima ,Taghi-Ahari Amin
|
|
Abstract
|
Transient liquid phase (TLP) bonding of AISI 304L stainless steel was carried out using BNi2 amorphous interlayer. The microstructure of the joint area was studied by using optical and scanning electron microscopes and energy dispersive spectroscopy. The effect of bonding temperature (10301110 &°C) was studied on the microstructure and corrosion behavior of the TLP bonded samples. Electrochemical corrosion resistance of the bonded samples was evaluated in 3.5% NaCl solution at room temperature. The mechanism of the microstructure formation and the solidification sequence at the joint area were discussed. Ni and Crrich borides, NiSiB compound and fine Ni3Si particles were identified in the γNi matrix at the joint centerline. The microstructural investigations revealed that the solidification sequence of these phases is: L→ γ + L → γ + Ni boride + Cr boride + L → γ + Ni boride + Cr boride + NiSiB Compound. The highest corrosion resistance was observed in the sample bonded at 1070 &°C for 30 min, which is comparable to that of the asreceived AISI 304L stainless steel. It was attributed to the bond region microstructure with a negligible amount of eutectic constituents formed in the athermally solidified zone.
|
|
Keywords
|
Transient liquid phase bonding ,AISI 304L stainless steel ,Isothermal solidification ,Microstructure
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|