|
|
|
|
تحلیل حرارتی بلندمدت بلندگو با استفاده از نرمافزار کامسول، بررسی تاثیر شبهسنجهای طراحی و ارائه راهکارهای بهینهسازی
|
|
|
|
|
|
|
|
نویسنده
|
قاسمی امیر ,عابدی مصطفی ,یزدی زاده علیرضا
|
|
منبع
|
مجله انجمن مهندسي صوتيات ايران - 1403 - دوره : 12 - شماره : 2 - صفحه:26 -35
|
|
چکیده
|
در این مقاله، تحلیل حرارتی جامع بلندگو با استفاده از نرمافزار کامسول ارائه شده است. هدف از این پژوهش بررسی تاثیر شبهسنجهای طراحی بر رفتار حرارتی و ارائه راهکارهایی برای بهینهسازی و جلوگیری از گرم شدن بیش از حد است. در ابتدا، رفتار دمایی بلندگو بدون حضور سیال بررسی شد. دمای سیمپیچ پس از 10 دقیقه به 380 درجه کلوین رسید، که میتواند منجر به تخریب اجزا شود. با افزودن سیال (هوا) بهعنوان محیط خنککننده، دما به 312 کلوین کاهش یافت، این تغییر دما نشاندهندهی کاهش 68 کلوین نسبت به حالت اولیه و افزایش تنها 19 درجه نسبت به دمای اتاق است. تاثیر شبهسنجهای مانند ولتاژ ورودی، تعداد دور و قطر سیمپیچ بر دما و مقاومت بررسی شد. نتایج نشان دادند افزایش دمای سیمپیچ به 14 درجه کلوین، مقاومت را حدود 7 درصد افزایش میدهد، که بر عملکرد برقی تاثیر منفی دارد. افزایش تعداد دورها و قطر سیمپیچ، چگالی جریان را کاهش داده و اتلاف حرارت را بهبود بخشید. یافتهها نشان میدهند که با تنظیم دقیق شبهسنجهای طراحی و استفاده از سازوکارهای خنککننده، میتوان کارایی حرارتی را بهبود داد و به افزایش طول عمر و کیفیت صدا دست یافت.
|
|
کلیدواژه
|
تحلیل حرارتی بلندگو، نرمافزار کامسول، الگوسازی برقی، الگوسازی مکانیکی، الگوسازی حرارتی
|
|
آدرس
|
دانشگاه شهید بهشتی, دانشکده برق و کامپیوتر, ایران, دانشگاه شهید بهشتی, دانشکده برق و کامپیوتر, ایران, دانشگاه شهید بهشتی, دانشکده برق و کامپیوتر, ایران
|
|
پست الکترونیکی
|
a_yazdizadeh@sbu.ac.ir
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
long-term thermal analysis of the loudspeaker using comsol software، examining the impact of design parameters and providing optimization solutions
|
|
|
|
|
Authors
|
ghasemi amir ,abedi mostafa ,yazdizadeh alireza
|
|
Abstract
|
in this paper، a comprehensive thermal analysis of a loudspeaker is presented using comsol software. the aim of this research is to investigate the effect of design variables on thermal behavior and to provide solutions for optimization and prevention of overheating. first، the temperature behavior of the loudspeaker without the presence of a fluid was investigated. the coil temperature reached 380 kelvin after 10 minutes، which could lead to component damage. by adding a fluid (air) as the cooling medium، the temperature was reduced to 312 kelvin، a decrease of 68 kelvin compared to the initial condition، and only a 19-degree increase from room temperature. the effect of variables such as input voltage، number of turns، and wire diameter on temperature and resistance was examined. the results showed that a 14-kelvin increase in coil temperature led to a 7% increase in resistance، which negatively impacted electrical performance. increasing the number of turns and wire diameter reduced current density and improved heat dissipation. the findings indicate that by carefully tuning design variables and using cooling mechanisms، thermal efficiency can be improved، leading to increased lifespan and sound quality.
|
|
Keywords
|
thermal analysis of the loudspeaker ,comsol software ,electrical modeling ,mechanical modeling ,thermal modeling
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|