بررسی اثر سقوط و ضربه، بر بسته بندی دستگاه های الکترونیکی در هنگام حمل و نقل

دستگاه های الکترونیکی قابل حمل همواره در معرض ضربات ناشی از سقوط قرار دارند. به همین دلیل، بسته بندی محصول و در نتیجه میزان مقاومت در مقابل ضربه یکی از مهم ترین نگرانی ها در طراحی قطعات و دستگاه های الکترونیکی قابل حمل و همچنین بسته بندی آن ها می باشد. بنابراین سازندگان قطعات، آزمون های آزمایشگاهی و مدل های شبیه سازی مختلفی را جهت انتخاب بهترین روش مونتاژ و بسته بندی قطعات و دستگاه های الکترونیکی قابل حمل و همچنین بررسی اثرات سقوط و ضربه بر روی آن ها انجام می دهند. به علت اندازه های کوچک این نوع از محصولات الکترونیکی، انجام آزمون های آزمایشگاهی سقوط، جهت بررسی فرآیندهای شکست و رفتار این نوع محصولات در مقابل ضربات به تنهایی مشکل و زمان بر بوده و هزینه های زیادی را تحمیل می کنند. بنابراین محققان از هر دو روش آزمون های تجربی و مدل های شبیه سازی برای بررسی اثرات ضربه و سقوط بر روی آن ها استفاده می کنند. تحقیق حاضر، مروری بر روش های آزمایش تجربی، مدل های شبیه سازی و تاثیرات آن ها بر بسته بندی و طراحی و جانمایی قطعات الکترونیکی است. همچنین استانداردهای موجود در این زمینه و روش های استاندارد برای آزمون سقوط معرفی شده و مختصراً شرح داده شده اند.