بررسی اثر چگالی جریان بر ریزساختار لایه‌های نازک منگنز- مس تولید شده به روش رسوب‌دهی الکتریکی

در این تحقیق پوشش نانو کریستالی m‏n-cu با روش رسوب‌دهی الکتریکی از حمام حاوی سولفات آمونیوم بر زیر لایه فولاد زنگ‌نزن 304 aisi ایجاد شد. اثرات چگالی جریان رسوب‌دهی بر ریزساختار، ساختار بلوری و ترکیب شیمیایی پوشش‌ها بررسی گردید. نتایج نشان داد که در چگالی جریان‌های پایین، پوشش‌های غیر پیوسته با مقدار مس زیاد به دست می آید. با افزایش چگالی جریان، پوشش‌های غیربلوری، فشرده و غیریکنواخت با مقادیر کم مس ایجاد می شوند. حضور مقدار بسیار کم مس در لایه نازک رسوب یافته از تبدیل فاز نرم‌تر mn-g به فاز شکننده mn-a جلوگیری به عمل می آورد. با تغییر در چگالی جریان پوشش‌دهی، در اندازه دانه پوشش‌ها تغییر چندانی ایجاد نشد.

Effect of Current Density on Microstructure of Mn Cu Thin Films produced by Electroplating Coating Technique

In the present study, 304 stainless steel (SS) was electrochemically plated with nanocrystalline Mn Cu alloy coatings from a bath containing ammonium sulfate. The effects of current density on the microstructure, crystallographic structure, and chemical composition of the deposits were studied. The results showed that at low current densities, discontinuous coatings with a large amount of Cu can be obtained. Further increase in current density resulted in amorphous, compact and heterogeneous coatings with a small amount of Cu. The presence of Cu at low contents in precipitated coatings delayed the phase transformationof as deposited ductile g Mn to the brittle and hard a Mn. However, the results did not show any specific changes in the grain size of the coatings with variation of current densities.